【論　　文】
廃棄電気電子機器回路基板の金属分離技術の検討
阿　川　隆　一*・西　田　　　稔*・次　田　泰　裕**・荒　木　孝　雄*・黒　豆　伸　一***

【要　旨】　廃棄プリント基板は，Cu，Au，Ag，およびPdなどの貴金属と環境に影響するCu，Cr，Pb，およびBrなどの有害な元素を含んでいる。したがって，プリント基板からの金属回収は，再資源化推進と環境保護の観点から重要である。本研究は，廃棄パーソナルコンピュータ中のプリント基板から資源を分離する方法に関して研究した。プリント基板を20mm×20mmのサイズに切断後，C，H，およびNなどの樹脂成分を除去するために873Kで加熱処理した。加熱処理後の基板は，ボールミルを用いて粉砕し，篩い分け，250μm以上の租粒は，磁力選別によって磁性物と非磁性物とに分離した。39mass％のCを含んでいる250μm以下の粉体は，95％Ar＋5％O2雰囲気中で1,273Kの加熱処理し，加熱処理後の粉体は，塩基度を調整した後，97％Ar＋3％H2雰囲気中で1,773Kの加熱処理をした。その結果，スラグと金属は分離され，基板に含まれる80％の貴金属が回収された。

キーワード:プリント基板，加熱処理，塩基度調整，分離プロセス
廃棄物学会論文誌，Vol.16, No.2, pp.163-172, 2005
原稿受付 2004.5.10　　原稿受理 2004.12.20
*愛媛大学工学部
**住友金属鉱山（株）
***住友重機械工業（株）
連絡先:〒790-8577　松山市文京町3番
愛媛大学工学部　　西田　稔