マステック中瀬工場 見学-2
縦型一次破砕機
ここでハンマーにより、７０〜８０ｍｍくらいのサイズに粉砕。粉砕物と粉塵は下からスクリューコンベアで鉄磁力選別工程へ。
次に非鉄磁力選別工程で銅系原料とアルミ系原料を分離します。
ＩＣ基板
原料として電源系の基板とＩＣ系基板が入ってきます。写真はＩＣ系基板。これがまず一次破砕機へ
